TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022 và 2nm vào năm 2024

Tất nhiên, sau khi sản xuất hàng loạt trên tiến trình 5nm. TSMC sẽ nghiên cứu thế hệ tiếp theo có thể là tiến trình 3nm và 2nm. Theo TSMC, việc nghiên cứu và phát triển quy trình 3nm của hãng được tiến hành theo đúng kế hoạch.

Xem thêm:

TSMC gần đây đã tiết lộ rằng họ sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm rủi ro vào năm 2021. Tuy nhiên, sản xuất hàng loạt quy. mô lớn sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2022. Mặc dù thời gian vẫn còn khá xa để bước vào quy trình 3nm. Nhưng nhiều nhà sản xuất đã chú ý đến công nghệ tiên tiến của TSMC.

TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022 và 2nm vào năm 2024

Các báo cáo gần đây cho thấy TSMC đang có kế hoạch cho 4 đợt sản xuất cho chip tiến trình 3nm. Tuy nhiên, phần lớn việc sản xuất sẽ dành cho những khách hàng lớn. Theo dự đoán thì đợt hàng đầu tiên trên tiến trình 3nm của TSMC sẽ được giao cho Apple. Apple là khách hàng lớn nhất của TSMC từ nhiều năm nay. Apple đã kết hợp với với TSMC lần đầu tiên vào năm 2016. Và dòng chip đó đã được trang bị trên iPhone 7, hiện tại TSMC cũng là công ty sản xuất chip độc quyền cho Apple.

TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022 và 2nm vào năm 2024

Tiến trình 3nm là bước tiến hoàn hảo so với chip 5nm. Được cải thiện đáng kể về hiệu suất và hiệu năng. Tại cuộc họp báo cáo tài chính của công ty vào quý 1 và quý 2 năm nay, Giám đốc điều hành TSMC, Wei Zhejia tiết lộ rằng quy trình 5nm, quy trình 3nm sẽ tăng mật độ bóng bán dẫn lên 70% và tốc độ của tăng lên 10%. Hiệu năng cũng sẽ được cải thiện từ 25% đến 30%.

TSMC đã đã bắt đầu nghiên cứu chip chạy trên tiến trình 2nm

Theo PatentlyApple lộ quy trình 2nm sắp tới của TSMC sẽ áp dụng kiến trúc bóng bán dẫn hiệu ứng trường đa kênh dẫn (MBCFET). Kiến trúc này khác với kiến trúc bóng bán dẫn trường kiểu vây (FinFET) hiện đang được sử dụng để sản xuất chip 3nm và 5nm. Bên cạnh đó, chip 2nm sử dụng quy trình mới, giúp giải quyết các hạn chế hiện tại của FinFET.

Chip 2nm áp dụng kiến trúc MBCFET dựa trên quy trình GAA. Điều này giải quyết hạn chế vật lý về của FinFET . TSMC trước đó đã tiết lộ rằng R & D 2nm và sản xuất của họ sẽ ở Baoshan và Hsinchu. Công ty cũng đang lên kế hoạch cho 4 tấm wafer cực lớn từ P1 đến P4, trên diện tích hơn 90 ha.

Đây sẽ là một bước tiến lớn của TSMC trước các đối thủ cạnh tranh, đặc biệt là Samsung.

TSMC tự tin khẳng định rằng, quá trình thử nghiệm sẽ đạt 90% vào năm 2023. Và đây là điều kiện quan trọng để thu hút các đơn hàng từ Apple trong tương lai. TSMC đã thành lập một nhóm nghiên cứu và phát triển dự án 2nm vào năm ngoái. Nhóm này có nhiệm vụ tìm ra hướng đi khả thi nhất cho chip 2nm: về chi phí, khả năng tương thích và hiệu suất.

Hãng sản xuất chip Đài Loan cũng lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2024.  Tuy nhiên đó chưa phải là tất cả khi TSMC chắc chắn đang tiếp tục nghiên cứu các quy trình xa hơn nữa, thậm chí có thể tiến tới 1nm trong tương lai không xa.

Nguồn: gizchina

Di Động Việt

Bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *