Những ngày qua, Xiaomi liên tục tung ra các thông tin về Xiaomi Mi 8 sắp ra mắt. Đặc biệt mới đây, các bức ảnh fullbox của model này cũng đã được tung ra.
Tuy chiếc hộp Xiaomi Mi 8 không tiết lộ quá nhiều, nhưng nó xác nhận một số thông tin phần cứng. Mi 8 có chip Snapdragon 845 được tích hợp sẵn với 6GB RAM và 64GB bộ nhớ trong. Ngoài ra, một phiên bản 128GB cũng được đề cập trước đó. Một tính năng nổi bật được ghi trên hộp là thiết lập mô-đun GPS kép. Hiện chưa có lý giải nào cho việc hai mô-đun GPS sẽ tốt hơn một mô-đun. Có lẽ chúng ta sẽ sớm có câu trả lời trong những bài viết tới.
Chiếc hộp Xiaomi mi 8 được tiết lộ với những thông tin quan trọng
Nhìn vào hộp, chúng ta có thể thấy rõ cụm camera kép ở mặt sau với ít nhất 1 camera 20MP. Điều này là hoàn toàn phù hợp với những tin đồn trước đó. Hơn nữa, vỏ hộp cũng có thông tin về cáp USB Type-C. Thông tin này cũng gợi ý sự vắng mặt của jack cắm âm thanh 3,5 mm. Điều này không mấy bất ngờ vì chiếc Mi 6 trước đó đã không có jack cắm tai nghe này.
Thiết kế gần với hình dáng thực tế của Mi 8 nhất cũng được rò rỉ
Ngoài ra, theo những thông tin rò rỉ, Mi 8 sẽ được trang bị nhiều tính năng hay ho. Chúng ta có thể kỳ vọng vào cảm biến vân tay trong màn hình và nhận dạng khuôn mặt 3D. Đây chắc chắn sẽ là những tính năng nổi bật của Mi 8.
Có vẻ như đây sẽ là smartphone cải tiến nhiều nhất của nhà Xiaomi. Nếu bạn quan tâm tới chiếc Mi 8 này, đừng quên cập nhật tin tức hàng ngày trên Di Động Việt nhé.
>> Xem thêm: Xiaomi Mi 8 tung Teaser tiết lộ tính năng mở khóa tiên tiến
Di Động Việt
